Laser Processing Ceramic Substrates ၏ အားသာချက်များ

လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်း၏အားသာချက်များကြွေလွှာPCB-
1. လေဆာသည် သေးငယ်သောကြောင့် စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆ မြင့်မားသည်၊ ဖြတ်တောက်မှု အရည်အသွေး ကောင်းမွန်သည်၊ ဖြတ်တောက်မှု အမြန်နှုန်းသည် မြန်ဆန်သည်။
2၊ ကျဉ်းမြောင်းသောအပေါက်များ၊ ပစ္စည်းများသိမ်းဆည်းပါ။
3၊ လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ကောင်းမွန်သည်၊ ဖြတ်တောက်ထားသောမျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့ပြီး burble;
4, အပူဒဏ်ခံဧရိယာသေးငယ်သည်။
ဟိကြွေလွှာPCB သည် ကျိုးပဲ့လွယ်သည့် မှန်ဖိုက်ဘာဘုတ်ဖြစ်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာမှာ အတော်အတန်မြင့်မားသောကြောင့် လေဆာထိုးခြင်းနည်းပညာများကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။
လေဆာဖြင့်ထိုးခြင်းနည်းပညာသည် တိကျမှု၊ မြန်ဆန်မှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှု၊ ကြီးမားသောအသုတ်ဖောက်စက်၊ မာကျောသော၊ ပျော့ပျောင်းသောပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ကိရိယာများဆုံးရှုံးမှုမရှိစေဘဲ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့်အညီ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့်အညီ၊ ကောင်းမွန်သော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လိုအပ်ချက်များ။ ဟိကြွေလွှာလေဆာဖြင့် ထိုးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ ကြွေထည် နှင့် သတ္တု ပေါင်းစပ်ခြင်း စွမ်းအား ၊ fallfoil ၊ ပူဖောင်း စသည်တို့ ၏ အားသာချက် ရှိပါသည်။ အကွာအဝေး သည် 0.15-0.5mm ရှိပြီး 0.06mm အထိပင် ကောင်းမွန်ပါသည်။